高通骁龙835固然风光,但是忧患也十分明显

高通骁龙835风光上场,竞争对手联发科则因台积电的10nm工艺量产遭遇量产时间延迟和良率低的难题而未能及时推出高端芯片helio X30,看起来今年高通已经占尽上风,但是其当前的忧患也是十分明显的。

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高通的技术优势不再明显

高通当下的高端芯片骁龙835为八核kryo架构,kryo为上一代高端芯片骁龙820所采用的自主核心,这意味着高通的自主核心研发跟不上ARM的研发进程,因为ARM目前基本以每年推出一款高性能核心的研发速度推进,苹果的A系处理器同样是采用自主核心也保持着每年升级一次的速度。

高通芯片的性能优势已不明显。骁龙835据geekbench4的测试,其单核性能为2046,华为海思的麒麟960的单核性能1941;上一代的骁龙820单核性能曾领先华为海思的麒麟950近三成。华为海思的麒麟950、麒麟960分别采用了ARM的公版高性能核心A72、A73,在自主核心性能优势不再的情况下,不免让人质疑高通继续坚持自主核心研发的必要性。

在本次骁龙835的发布会上,高通对其处理器的性能也是一笔带过,而强调其在基带技术方面的优势,对物联网、AR/VR等行业的支持。

高通引以为傲的基带技术方面也在受到三星和Intel的挑战。高通当前最先进的4G基带支持1.2Gbps,不过尚未整合到手机芯片上,Intel已经研发出支持1Gbps的基带,三星推出的Exynos9在基带技术方面则与高通的骁龙835同一个档次都支持1Gbps。

高通遭遇的诸多挑战

全球前五大手机品牌中的前三强都拥有自己的处理器或手机芯片。第一大手机企业三星正在加大采用自家芯片的力度,由于中国市场和美国市场需要支持CDMA技术因此其高端手机galaxy S8采用了高通的骁龙835,但是在其他市场galaxy S8大都采用了自家的手机芯片Exynos9。据说今年底三星将推出支持全网通的手机芯片,到时候采购高通的高端芯片将有可能进一步减少。

第二大手机企业苹果一直以来都是采用自家的处理器搭配高通的基带,不过自去年的iPhone7开始引入Intel的基带,在Intel的基带技术接近高通的情况下预计今年将会继续同时采用高通和Intel的基带。第三大手机企业华为这几年在高端手机上一直都只是采用自家的海思芯片,即使部分技术落后于高通,其也坚持采用自家的海思芯片。第六大手机企业小米也于近期推出了自己的手机处理器澎湃S1,并预计下半年会推出澎湃S2和V970。

第四大的OPPO和第五大的vivo没有自己的手机芯片,这成为高通极力争取的对象。去年高通与这两家企业达成了专利授权协议,这两家企业也于去年三季度起开始大量采用高通的芯片,这对于高通倒是一个利好消息,这两家企业去年上半年主要是采用联发科的芯片,因为这样的利好消息业界普遍认为高通今年在手机芯片市场的份额将会回升到超过六成以上。

不过手机芯片市场的激烈竞争还是对高通造成了影响,其高端芯片的价格据说已从上几代的普遍定价60美元降至骁龙835的40美元左右,这将造成它可能出现增收不增利的局面。去年联发科就遭遇了这样的尴尬,在OPPO和vivo的拉动下营收创下新高,但是毛利和净利润都创下新低。

高通相当依赖CDMA技术,2016财年营收236亿美元,其中CDMA技术集团(QCT)营收154.09亿美元,占其营收的比例65.3%,不过在4G和未来的5G摆脱了对CDMA技术的依赖,全球各运营商都在退出CDMA运营,全球最大的CDMA运营商中国电信今年计划将用于CDMA的800MHz用于4G,CDMA业务能给高通带来的收入必然降低。

高通在全球的发展和兴盛在于2G和3G技术采用的CDMA核心技术,如今CDMA技术已开始没落,其手机处理器的研发也不再占优势,辉煌十几年的它或许也是时候走向衰落了。

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